ガラス基板
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台湾のパネルメーカーであるAUOとInnoluxは、AIチップの次世代材料としてガラス基板に賭けている。
両社は、ガラス基板が優れた反り耐性を持ち、より大きく強力な回路基板を製造できると考えている。AUOは9月初旬にSemicon Taiwan業界会議でガラス基板技術を披露した。
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NVIDIAは、AIチップのパッケージング制限に対処し、HBM統合を拡大するため、サプライチェーン企業と協力してガラス基板技術を推進しています。
NVIDIAは、AIチップパッケージングにおけるサイズ、放熱、相互接続に関する物理的制約の増大に対応するため、サプライチェーン企業と協力してガラス基板技術の導入を進めています。ドイツの装置メーカーSCHMIDは、インテル、NVIDIA、AMDのサプライチェーンの中核企業と協力し、ガラスコア基板装置を共同開発していることを明らかにしました。この技術は、より大規模なHBM統合をサポートし、次世代GPU
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サムスン電機、ガラス基板の量産スケジュールを3度延期、試作品が顧客認証に不合格で、最速でも2028年の生産開始に
サムスン電機と東友ファインケムの合弁会社であるGlaSSEMのガラス基板量産計画は、少なくとも3度延期されています。The Elecの報道によると、2025年11月に初めて設備サプライヤーに在庫準備を通知して以来、量産開始時期は昨年12月から今年3月、そして6月へと延期され、現時点ではまだ確定していません。この遅延の直接的な原因は、グローバル通信チップ顧客に提出した試作品が信頼性テストに合格せず、
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サムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)のガラス基板プロジェクトは、顧客の信頼性認証が不合格となったため、量産開始時期が2027年下半期から2028年以降に延期されました。
韓国のテクノロジーメディアThe Elecの報道によると、サムスン電機と東友ファインケミカルの合弁会社であるガラスコア基板企業GlaSSEMは、あるグローバル通信半導体顧客のガラス基板サンプル信頼性認証に合格できず、設備調達のスケジュールが連続して遅延し、生産ラインの建設が停滞している。
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“新たな株の神様”Serenity:AI先進パッケージングの新サイクルが近づき、ガラス基板サプライチェーンが重要な局面に
Svmuu讯 “新たな株の神様”Serenity が X プラットフォームへの投稿で、AI 先進パッケージングの新サイクルが近づいていると述べるとともに、ガラス基板サプライチェーンにおける最近の重要なタイムラインと主要な市場参加者について共有しました。その中には、SKC Absolics が 2026 年下半期に量産開始予定で主に AMD 顧客にサービスを提供する計画、サムスン電機×住友化学が 2
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“新たな株式の神様”Serenityがガラス基板セクターに注目、業界は67%超の複合成長を見込む
Svmuu訊 「新たな株式の神様」SerenityがXプラットフォームで投稿し、ガラスコア基板(Glass Core Substrates)市場は2028年から67.2%の年平均成長率(CAGR)を達成する見込みで、その成長速度は極めて驚異的だと述べた。ただし、同業界の実際の本格的な成長時期は予測よりも早まる可能性があり、2026年下半期に始動し、2027年上半期に加速的な上昇期に入ると予想され、
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