KB証券の予測によると、業界がHBM4技術に移行し、DRAM供給が逼迫することにより、サムスン電子の高帯域幅メモリ(HBM)価格は2027年までに2倍以上になると見込まれている。これにより、メモリチップメーカーは契約価格を引き上げる余地が大きくなる。HBMは先進的なAIプロセッサの主要コンポーネントであり、成長する人工知能インフラ市場において重要なセグメントとなっている。