韓国ヘラルド紙がDeepXの声明として伝えたところによると、韓国のスタートアップ企業DeepXは、サムスン電子の2ナノメートル(nm)製造プロセスを使用して次世代AIチップを開発するため、1億ドル以上の投資を計画している。同社はすでに「DX-M2」の設計を完了し、最終的な設計案をサムスンのファウンドリ事業部に提出した。DeepXは2027年3月に最初のチップを取得し、その後顧客評価を進め、2028年に量産段階に入る予定である。上記の投資額およびその後のスケジュールは同社の計画に基づくものであり、すでに量産が完了しているわけではない。