코리아 헤럴드(The Korea Herald)가 딥엑스(DeepX)의 성명을 인용해 보도한 바에 따르면, 한국의 스타트업 딥엑스가 삼성전자의 2나노미터(nm) 제조 공정을 활용해 차세대 AI 칩을 개발하기 위해 1억 달러 이상을 투자할 계획이다. 이 회사는 이미 'DX-M2' 설계를 완료하고 최종 설계안을 삼성전자 파운드리 사업부에 제출했다. 딥엑스는 2027년 3월에 첫 초도 칩을 확보한 후 고객사 평가를 진행할 예정이며, 2028년 양산 단계 진입을 목표로 하고 있다. 상기 투자금 및 향후 일정은 회사의 계획이며, 아직 양산이 완료된 것은 아니다.