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Winbond ElectronicsがInfineonのNOR FlashおよびF-RAM事業を11億2,000万ドルで買収
ドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズは、メモリ事業のNORフラッシュおよびF-RAM部門を台湾のメモリメーカーであるウィンボンド・エレクトロニクスに11億2,000万ドルの現金で売却すると発表した。この取引は2027年下半期に完了する見込みで、規制当局の承認を待っている。この事業は主に自動車、産業、インフラの顧客にサービスを提供しており、取引完了後もシリコンバレーに本社を置く独立した事
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サムスン電子は、Semicon Taiwan 2026の展示会期間中に次世代メモリロードマップを発表し、AI需要を満たすために3Dアーキテクチャに賭ける。
サムスン電子メモリ製品企画チームのチェ・ジャンソク氏が台北で開催されたメモリ幹部サミットで基調講演を行い、AIワークロードによるストレージシステムへの高まる需要に対応するため、3Dアーキテクチャを通じてストレージ容量、帯域幅、エネルギー効率を向上させる戦略について詳しく説明しました。
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Winbond ElectronicsがInfineonのNOR FlashおよびF-RAM事業を11億2,000万ドルで買収
ドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズは、メモリ事業のNORフラッシュおよびF-RAM部門を台湾のメモリメーカーであるウィンボンド・エレクトロニクスに11億2,000万ドルの現金で売却すると発表した。この取引は2027年下半期に完了する見込みで、規制当局の承認を待っている。この事業は主に自動車、産業、インフラの顧客にサービスを提供しており、取引完了後もシリコンバレーに本社を置く独立した事
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サムスン電子は、Semicon Taiwan 2026の展示会期間中に次世代メモリロードマップを発表し、AI需要を満たすために3Dアーキテクチャに賭ける。
サムスン電子メモリ製品企画チームのチェ・ジャンソク氏が台北で開催されたメモリ幹部サミットで基調講演を行い、AIワークロードによるストレージシステムへの高まる需要に対応するため、3Dアーキテクチャを通じてストレージ容量、帯域幅、エネルギー効率を向上させる戦略について詳しく説明しました。
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