サムスン電子は、Semicon Taiwan 2026の展示会期間中に次世代メモリロードマップを発表し、AI需要を満たすために3Dアーキテクチャに賭ける。
サムスン電子メモリ製品企画チームのチェ・ジャンソク氏が台北で開催されたメモリ幹部サミットで基調講演を行い、AIワークロードによるストレージシステムへの高まる需要に対応するため、3Dアーキテクチャを通じてストレージ容量、帯域幅、エネルギー効率を向上させる戦略について詳しく説明しました。
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