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ハンミ半導体は、SKハイニックスのインディアナ州先端チップパッケージング工場の建設を2028年まで管理する。
プロジェクト管理会社のハンミグローバルは月曜日、SKハイニックスのインディアナ州にある先端チップパッケージング工場の建設を監督していると発表した。韓国のテクノロジー企業が米国での事業を拡大するにつれて、専門のプロジェクト管理会社への依存度が高まっている。インディアナ州ウェストラファイエットに位置するこの工場は、SKハイニックスにとって米国初の高帯域幅メモリ（HBM）チップの先端パッケージング生産拠
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ハンミ半導体は、SKハイニックスのインディアナ州先端チップパッケージング工場の建設を2028年まで管理する。
プロジェクト管理会社のハンミグローバルは月曜日、SKハイニックスのインディアナ州にある先端チップパッケージング工場の建設を監督していると発表した。韓国のテクノロジー企業が米国での事業を拡大するにつれて、専門のプロジェクト管理会社への依存度が高まっている。インディアナ州ウェストラファイエットに位置するこの工場は、SKハイニックスにとって米国初の高帯域幅メモリ（HBM）チップの先端パッケージング生産拠
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