プロジェクト管理会社のハンミグローバルは月曜日、SKハイニックスのインディアナ州にある先端チップパッケージング工場の建設を監督していると発表した。韓国のテクノロジー企業が米国での事業を拡大するにつれて、専門のプロジェクト管理会社への依存度が高まっている。インディアナ州ウェストラファイエットに位置するこの工場は、SKハイニックスにとって米国初の高帯域幅メモリ（HBM）チップの先端パッケージング生産拠点となる。このプロジェクトは今年3月に敷地掘削が開始され、クリーンルームは2028年10月に完成する予定だ。ハンミグローバルは2024年8月にこのプロジェクトに参加した。