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サムスン電子、第3四半期のHBM4チップ売上が3倍超に増加、2027年供給分は完売
サムスン電子の第3四半期におけるHBM4チップの売上高は3倍以上に増加し、2027年までの供給はすでに完売している。同社は木曜日の第3四半期決算説明会で、HBM4がHBM総売上高の約60%を占め、市場シェア目標を前倒しで達成するのに貢献したと述べた。サムスンはまた、過去最高の84兆4000億ウォン（約632億ドル）の設備投資を発表した。
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サムスン電子、第3四半期のHBM4チップ売上が3倍超に増加、2027年供給分は完売
サムスン電子の第3四半期におけるHBM4チップの売上高は3倍以上に増加し、2027年までの供給はすでに完売している。同社は木曜日の第3四半期決算説明会で、HBM4がHBM総売上高の約60%を占め、市場シェア目標を前倒しで達成するのに貢献したと述べた。サムスンはまた、過去最高の84兆4000億ウォン（約632億ドル）の設備投資を発表した。
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