サムスン電子の第3四半期におけるHBM4チップの売上高は3倍以上に増加し、2027年までの供給はすでに完売している。同社は木曜日の第3四半期決算説明会で、HBM4がHBM総売上高の約60%を占め、市場シェア目標を前倒しで達成するのに貢献したと述べた。サムスンはまた、過去最高の84兆4000億ウォン(約632億ドル)の設備投資を発表した。