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바이두: 쿤룬칩, 홍콩거래소에 상장 신청서 제출
svmuu.com2026.01.01 10:07
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바이두(09888.HK)는 2026년 1월 1일, Kunlun Chip이 공동 주간사를 통해 홍콩증권거래소에 상장 신청서(A1 양식)를 비공개 방식으로 제출하여, 홍콩증권거래소 메인보드에서의 Kunlun Chip 주식 상장 및 거래 승인을 신청했다고 공시했다.
출처：富途快讯 · 원문 링크
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