엔비디아: 신형 Rubin 칩 개발이 순조롭게 진행되어 인공지능의 처리 속도를 높이는 데 기여할 전망
엔비디아(NVDA.O)는 기대를 모으고 있는 새로운 ‘Rubin’ 데이터센터 제품이 올해 출시될 예정이라고 발표했으며, 이에 따라 고객들은 이 기술을 활용해 인공지능 발전 속도를 가속화할 수 있게 될 것이라고 밝혔다. 엔비디아 는 6종의 루빈 칩이 모두 제조 파트너로부터 납품되었으며, 여러 핵심 테스트를 통과해 고객 배포가 계획대로 진행되고 있음을 나타냈다고 밝혔다. 이번에 출시된 최신 루빈 가속기는 훈련 성능이 이전 세대인 블랙웰보다 3.5배 향상되었으며, AI 소프트웨어 실행 속도는 5배 빨라졌다.이 회사는 Rubin 기반 시스템이 더 적은 구성 요소로도 동일한 효과를 낼 수 있기 때문에 Blackwell 기반 시스템보다 운영 비용이 낮을 것이라고 강조했다. 마이크로소프트와 기타 대형 원격 컴퓨팅 서비스 제공업체들이 올해 하반기부터 이 새로운 하드웨어를 선도적으로 도입할 예정인 것으로 알려졌다.
출처:富途快讯 · 원문 링크
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