AMD(AMD.O)의 CEO 리사 수(Lisa Su)는 라스베이거스에서 열린 CES(소비자 가전 전시회)에서 여러 가지 인공지능 칩을 선보였다. 그중 AI 칩 MI455는 이 회사가 고객에게 판매하는 데이터센터 서버 랙의 구성 요소다. 리사 수 CEO는 또한 기업 내 온프레미스 사용을 위해 설계된 MI440X를 공개했다. 월요일 행사에서 OpenAI의 그렉 브로크먼 사장은 리사 수 CEO와 함께 무대에 올라, 칩 기술의 발전이 OpenAI의 막대한 컴퓨팅 수요에 매우 중요하다고 밝혔다. OpenAI와 같은 기업의 미래 수요를 염두에 두고, 수지펑은 MI500 칩을 예고하며 이 칩의 성능이 초기 버전보다 1,000배 향상되었다고 밝혔다. AMD는 이 칩이 2027년에 출시될 것이라고 밝혔다. 또한 AMD는 AI PC용 라이젠 AI 400 시리즈 프로세서와 온프레미스 추론 및 게임용 라이젠 AI Max+ 칩도 공개했다.