DayOne Data Centers는 홍콩 데이터센터 건설 자금으로 18억 6천만 홍콩 달러(2억 3,700만 달러)의 대출을 조달하여 미국 상장을 준비할 계획입니다.
DayOne Data Centers는 18억 6천만 홍콩 달러(2억 3,700만 달러) 규모의 대출을 모색하고 있으며, 이는 미국 IPO를 계획하기 전 일련의 자금 조달 활동을 더욱 심화시키고 있습니다.
출처:彭博市场 · 원문 링크
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