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삼성전자는 Semicon Taiwan 2026 전시회에서 차세대 메모리 로드맵을 공개하며 AI 수요 충족을 위해 3D 아키텍처에 집중할 것이라고 밝혔다.
삼성전자 메모리 제품 기획팀장 최장석은 타이베이에서 열린 메모리 경영진 서밋에서 기조연설을 통해 AI 워크로드의 스토리지 시스템에 대한 증가하는 수요에 대응하기 위해 3D 아키텍처를 통해 스토리지 용량, 대역폭 및 에너지 효율을 향상시키는 전략을 상세히 설명했습니다.
출처：Korea Herald商业 · 원문 링크
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