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Meta는 내년 상반기에 3세대 자체 개발 AI 칩 MTIA 450을, 2027년 말에는 4세대 MTIA 500을 배포할 것이라고 발표했으며, 이는 비용 절감과 엔비디아에 대한 의존도 감소를 목표로 한다.
Meta의 엔지니어링 부사장 Yee Jiun Song은 자체 개발 칩이 현재 엔비디아가 출하하는 제품에 비해 AI 모델 실행 시 효율성이 더 높다고 밝혔습니다. 회사는 향후 12개월 동안 자체 개발 칩에 대한 배포 약속이 1기가와트의 전력 소비량에 달하며, 이후에는 확장이 더욱 가속화될 것으로 예상하고 있습니다. Meta는 Broadcom과 칩 설계를 위해 협력하고 있으며, TSMC와 제조를 위해 협력하고 있습니다. 회사는 비용 절감을 위해 이전에 계획했던 훈련 칩 프로젝트를 취소하고 추론 칩에 집중하고 있습니다.
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