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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450，2027年底部署第四代MTIA 500，旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产品相比，自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内，在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量，此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计，与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目，转而专注于推理芯片以控制成本。
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