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화웨이의 차세대 AI 칩 Ascend 960DT가 9개월 앞당겨 2027년 1분기에 출시될 예정이며, 성능은 두 배 향상됩니다.
화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co., Ltd.)는 목요일 차세대 AI 칩인 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 출시할 예정이며, 이 칩은 모델 훈련 전용으로 설계되었고 성능이 두 배 향상될 것이라고 발표했습니다. 화웨이 순환 회장 겸 대리 회장인 David Wang Tao에 따르면, 이러한 움직임은 중국의 자급자족 전략에 발맞추고 생태계를 적극적으로 확장하기 위해 목표 출시 시기를 9개월 앞당긴 것입니다.
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출처：SCMP商业 · 원문 링크
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