华为技术有限公司周四宣布，其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出，该芯片专为模型训练设计，性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露，此举将目标发布时间提前了九个月，以配合中国自给自足的战略，并积极拓展其生态系统。