서울경제신문에 따르면 삼성전자는 내년 HBM4 및 HBM4E의 실제 생산량을 올해 대비 최소 두 배로 늘릴 계획이다. 동시에 삼성 HBM 전체 출하량에서 HBM4 시리즈가 차지하는 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 크게 증가할 것으로 예상된다. 이를 달성하기 위해 삼성은 HBM 생산 공정의 핵심 소모품인 '유리 기판'의 외부 세척량을 올해 월 2만 개에서 내년 월 5만 개로 2.5배 늘릴 계획이다. 삼성 HBM의 전체 월평균 웨이퍼 투입량은 올해 약 18만 개에서 내년 약 25만 개로 약 40% 증가할 것으로 예상된다.