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보도: 삼성전자, 내년 HBM4/HBM4E 생산량 두 배 증가 전망, 제품 비중 40%에서 80%로 확대
서울경제신문에 따르면 삼성전자는 내년 HBM4 및 HBM4E의 실제 생산량을 올해 대비 최소 두 배로 늘릴 계획이다. 동시에 삼성 HBM 전체 출하량에서 HBM4 시리즈가 차지하는 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 크게 증가할 것으로 예상된다. 이를 달성하기 위해 삼성은 HBM 생산 공정의 핵심 소모품인 '유리 기판'의 외부 세척량을 올해 월 2
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SK하이닉스, 용인 Y1 웨이퍼 공장 장비 조달 착수… 내년 2월 시범 생산 라인 구축 예정
Svmuu 소식: SK하이닉스는 한국 용인 소재 Y1 웨이퍼 공장에 첨단 DRAM 제조 장비를 조달하기 시작했으며, 초기 생산 능력은 월 2만 장으로 계획되어 있다. SK하이닉스는 Y1 1단계(Ph1) 가동 시기를 당초 예정된 내년 5월에서 내년 2월로 앞당길 계획이며, 내년 2월에 시범 생산 라인 건설을 시작한 뒤 3~4월에 대규모 장비 설치를 진행할 예
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보도: 삼성전자, 내년 HBM4/HBM4E 생산량 두 배 증가 전망, 제품 비중 40%에서 80%로 확대
서울경제신문에 따르면 삼성전자는 내년 HBM4 및 HBM4E의 실제 생산량을 올해 대비 최소 두 배로 늘릴 계획이다. 동시에 삼성 HBM 전체 출하량에서 HBM4 시리즈가 차지하는 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 크게 증가할 것으로 예상된다. 이를 달성하기 위해 삼성은 HBM 생산 공정의 핵심 소모품인 '유리 기판'의 외부 세척량을 올해 월 2
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SK하이닉스, 용인 Y1 웨이퍼 공장 장비 조달 착수… 내년 2월 시범 생산 라인 구축 예정
Svmuu 소식: SK하이닉스는 한국 용인 소재 Y1 웨이퍼 공장에 첨단 DRAM 제조 장비를 조달하기 시작했으며, 초기 생산 능력은 월 2만 장으로 계획되어 있다. SK하이닉스는 Y1 1단계(Ph1) 가동 시기를 당초 예정된 내년 5월에서 내년 2월로 앞당길 계획이며, 내년 2월에 시범 생산 라인 건설을 시작한 뒤 3~4월에 대규모 장비 설치를 진행할 예
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