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CanSemi은 선전증권거래소 차이넥스트 상장을 통해 9억 1,900만 달러를 조달할 계획입니다.
중국 칩 파운드리 기업인 CanSemi Technology Inc.가 선전 증권거래소 차이넥스트(ChiNext) 상장을 통해 약 61억 6천만 위안(약 9억 1,900만 달러)을 조달할 계획입니다. 이는 기술 자립을 추진하는 베이징의 전략과 일치하며, 이러한 추세를 활용하여 자금을 조달하려는 업계 기업들을 점점 더 많이 유치하고 있습니다.
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