익명의 분석가 Mr. P는 9월 26일 팟캐스트에서 중고 H100 칩이 여전히 2만 5천 달러에 팔리고 B 시리즈 GPU의 시간당 임대료가 7~8달러로 올랐지만, 순수한 GPU 베어 다이(bare die)의 수량이 핵심 병목 지점은 아니라고 말했습니다. 그는 진정한 병목 현상은 데이터센터의 전력, 고급 패키징(Advanced Packaging) 및 스토리지에 있으며, ABF 기판(ABF Substrate) 생산 능력 부족은 2028~2030년 이후까지 지속될 것이라고 지적했습니다. 또한, 신형 컴퓨팅 센터 건설에 필요한 가스터빈의 주문 적체는 2030년 이후까지 밀려 있습니다.