삼성전자의 3분기 HBM4 칩 매출이 3배 이상 증가했으며, 2027년 공급 물량은 이미 매진되었습니다. 삼성전자는 목요일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM4가 전체 HBM 매출의 약 60%를 차지하며 시장 점유율 목표를 조기에 달성하는 데 기여했다고 밝혔습니다. 또한 삼성전자는 사상 최대인 84조 4천억 원(약 632억 달러)의 자본 지출을 발표했습니다.