Yahoo财经分析指出，半导体设备制造商阿斯麦（ASML）和晶圆代工厂台积电（TSMC）均在第二季度财报中表现强劲，其中ASML因EUV（极紫外光刻）设备垄断地位，其2027年EUV订单已接近满负荷，并计划2028年产能再扩张30%。台积电则将2026年资本预算上调至600亿至640亿美元，并宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，同时2纳米工艺已进入商业生产。
ASML的营收同比增长21.3%至106.5亿美元，运营利润率扩大至37.1%，主要得益于客户对现有晶圆厂升级需求的强劲。台积电营收同比增长36.0%至402亿美元，毛利率达67.7%，其中高性能计算（HPC）业务贡献了66%的营收。分析认为，ASML的结构性优势在于无论台积电、英特尔还是三星在晶圆制造竞争中胜出，都需要采购其设备。