600亿美元AI芯片融资启动分销,420亿高级债靠博通信用背书,180亿次级债押注Anthropic IPO
美东时间10月5日周一,媒体援引知情人士消息称,由美国银行、花旗和摩根士丹利牵头的600亿美元AI芯片融资已进入银团分销环节。其中,约420亿美元由博通担保的高级担保贷款已率先启动分销,凭借博通A-级信用评级,未来可进入私募配售或投资级债券市场;另有180亿美元无博通担保的次级债务稍后推出,黑石已承诺认购其中约90亿美元。这笔资金将用于支持Anthropic租赁谷歌TPU芯片,对应其2027年芯片订单。评级机构已对博通大规模表外担保发出警告,认为其或有义务将限制财务灵活性。
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