AI芯片
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KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间
KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间。尽管该股自6月以来已下跌34%,但公司第二季度营收同比增长37%,并上调了全年指引。KeyBanc认为,Marvell在定制AI芯片和光互连芯片领域具有优势,其数据中心业务收入预计将在2028财年增长超60%。
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受人工智能芯片需求加速增长的推动,ASML计划在2028年交付超过110台极紫外光刻机
摩根大通的分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)会面后表示,该公司正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外(EUV)光刻机。 这一目标较2027年预计的80台EUV系统至少增长37.5%,此次产能扩张主要由人工智能芯片需求的激增所驱动。 ASML的EUV光刻机对制造尖端AI处理器至关重要,而包括台积电、三星、SK海力士和英特尔在内的客户正在扩大先进芯片产能。ASM
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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450,2027年底部署第四代MTIA 500,旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示,与英伟达目前出货的产品相比,自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内,在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量,此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计,与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目,转而专注于推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度数据中心营收激增107%至67.2亿美元,与OpenAI和Meta达成多代AI合作协议;与此同时,英特尔代工业务亏损21亿美元
受EPYC和Instinct产品强劲需求的推动,AMD数据中心业务部门2026年第二季度营收达到67.2亿美元,同比增长107%。 该公司还就其Helios机架级平台与Anthropic、OpenAI和Meta等主要厂商达成了多代AI芯片合作协议。与此同时,英特尔的DCAI部门营收增长59%至62.6亿美元,但其代工业务报告亏损21亿美元。 AMD的非GAAP营业利润率从12%升至27%。截至目前
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联发科表示,其新款AI手机芯片天玑9600 Pro在内存供应紧张的情况下降低了内存占用
联发科正与客户合作,优化其移动芯片的计算性能,以应对当前导致元器件成本上涨的内存芯片供应短缺问题。
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三星联合领投了荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资轮,该公司是英伟达GPU的竞争对手。
成立于2024年的荷兰初创公司Euclyd正在开发一种与GPU架构不同的AI芯片系统,专门用于推理工作负载。 在针对英伟达图形处理单元替代方案的投资热潮中,本轮融资由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同领投。
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛,公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示,公司“每天都在努力满足需求”,并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出,对领先芯片的需求依然强劲,这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%,达到26亿美元,但运营亏损4900万美元,利息成本为6.4亿美元。尽管如此,调整后的EBITDA达到15亿美元,是一年前的两倍。
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Motley Fool分析:英伟达和博通发布最新财报后,三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%,摊薄EPS增长120%,并预计本季度营收达1080亿美元,超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%,远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%,但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%,摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元,略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升,上半年三家客户贡献44%营收,应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道,在截至今年7月的本财年上半年,英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收,三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户,但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划,可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片,以满足对推理用CPU日益增长的需求,并扩大其在全球半导体市场的份额。
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相:30倍P/E是起点还是终点?
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高,主要得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前,台积电的市盈率(P/E)维持在30倍左右,市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点,还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景,但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元,隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元,较当前股价428美元有约15%的上涨空间,并给出“买入”评级。该机构指出,台积电8月营收同比增长53%,英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单,而英特尔代工业务亏损,使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过,2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点,同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手,其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出,英伟达(Nvidia)真正的竞争对手并非AMD,而是博通(Broadcom),因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称,尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元,同比增长117%,但博通的AI半导体营收在Q3(截至8月2日)已达167亿美元,同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元,2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴,博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通(NASDAQ:AVGO)为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴,博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计,公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元,2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片,但未明确三星的具体角色。博通表示,其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道,在需求激增和HBM短缺的背景下,华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%,至37,300美元
据报道,在需求激增和HBM短缺的背景下,华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%,至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论:Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧,Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日,科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为,2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”,2028年新产能大规模释放后,持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态,不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告,台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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AMD CFO将AI芯片市场预测上调至3万亿美元,AMD股价上涨3%;英特尔小幅上涨
AMD CFO Jean Hu表示,到2030年AI芯片的潜在市场规模可能达到2万亿至3万亿美元,高于此前2万亿美元的预期。受此消息提振,AMD股价周三盘中上涨3%至521.59美元;英特尔股价小幅上涨1%至105.76美元。 Hu在花旗全球TMT大会上还确认,台积电仍是AMD主要的晶圆供应商,驳斥了市场关于英特尔代工业务的猜测。英特尔代工业务在2026年第二季度运营亏损21亿美元。
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OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”,分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示,这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为,此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前,三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目,并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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OpenAI首席商务官:公司内部模型已给出纳维-斯托克斯难题解答方案,自研芯片Jalapeño年内投产
OpenAI首席商务官Sarah Friar在最新文章中表示,GPT-6 Astra是迄今最具智能与对齐能力的模型,公司目前拥有逾10亿周活跃用户及250万家企业客户。她披露,OpenAI一个内部模型已给出纳维-斯托克斯千禧年大奖难题的解答方案,该数学难题悬而未决近90年。此外,OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño计划于年底前部署,其每瓦峰值token吞吐量较现有商业系统高出1.5至1.9
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高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系,将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案,并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证,剑指下一代AI数据中心
高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系,将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案,并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证,剑指下一代AI数据中心
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三星电子与ASML深化合作, 推进High-NA EUV技术以生产先进AI芯片
韩国芯片巨头三星电子与荷兰芯片设备制造商ASML周二宣布,将扩大在下一代光刻技术方面的长期合作,该技术对生产先进AI芯片至关重要。此次合作重点关注高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻和先进光掩模解决方案,这些领域预计在芯片制造商突破半导体微缩极限时将变得日益重要。
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博通AI芯片业务强劲增长,Q3 AI收入达167亿美元同比增长221%;美满电子获谷歌认股权证深化定制芯片合作
博通(NASDAQ: AVGO)公布财年第三季度收入295.9亿美元,其中AI芯片收入飙升221%至167亿美元,并预计第四季度AI收入将达217亿美元,同比增长236%。同时,其VMware部门贡献88亿美元收入,毛利率高达94%。 美满电子(NASDAQ: MRVL)财年第三季度收入为27.39亿美元,其中数据中心业务增长46%至21.7亿美元,占总收入的79%。公司与谷歌扩大合作协议,谷歌获
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Yahoo财经分析:博通定制芯片业务对AMD通用GPU战略构成结构性威胁
AMD(纳斯达克:AMD)与博通(纳斯达克:AVGO)在AI半导体领域展开激烈竞争,Yahoo财经分析指出,博通的定制芯片业务模式对AMD的通用GPU战略构成结构性威胁。 文章援引财报数据称,AMD 2026财年第二季度数据中心营收翻倍至67.2亿美元,而博通同期AI半导体营收高达167亿美元,同比增长221%,显示出巨大的规模差距。OpenAI、Anthropic和Meta等AMD的重要AI客户
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KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间
KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间。尽管该股自6月以来已下跌34%,但公司第二季度营收同比增长37%,并上调了全年指引。KeyBanc认为,Marvell在定制AI芯片和光互连芯片领域具有优势,其数据中心业务收入预计将在2028财年增长超60%。
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受人工智能芯片需求加速增长的推动,ASML计划在2028年交付超过110台极紫外光刻机
摩根大通的分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)会面后表示,该公司正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外(EUV)光刻机。 这一目标较2027年预计的80台EUV系统至少增长37.5%,此次产能扩张主要由人工智能芯片需求的激增所驱动。 ASML的EUV光刻机对制造尖端AI处理器至关重要,而包括台积电、三星、SK海力士和英特尔在内的客户正在扩大先进芯片产能。ASM
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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450,2027年底部署第四代MTIA 500,旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示,与英伟达目前出货的产品相比,自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内,在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量,此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计,与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目,转而专注于推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度数据中心营收激增107%至67.2亿美元,与OpenAI和Meta达成多代AI合作协议;与此同时,英特尔代工业务亏损21亿美元
受EPYC和Instinct产品强劲需求的推动,AMD数据中心业务部门2026年第二季度营收达到67.2亿美元,同比增长107%。 该公司还就其Helios机架级平台与Anthropic、OpenAI和Meta等主要厂商达成了多代AI芯片合作协议。与此同时,英特尔的DCAI部门营收增长59%至62.6亿美元,但其代工业务报告亏损21亿美元。 AMD的非GAAP营业利润率从12%升至27%。截至目前
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联发科表示,其新款AI手机芯片天玑9600 Pro在内存供应紧张的情况下降低了内存占用
联发科正与客户合作,优化其移动芯片的计算性能,以应对当前导致元器件成本上涨的内存芯片供应短缺问题。
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三星联合领投了荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资轮,该公司是英伟达GPU的竞争对手。
成立于2024年的荷兰初创公司Euclyd正在开发一种与GPU架构不同的AI芯片系统,专门用于推理工作负载。 在针对英伟达图形处理单元替代方案的投资热潮中,本轮融资由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同领投。
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛,公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示,公司“每天都在努力满足需求”,并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出,对领先芯片的需求依然强劲,这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%,达到26亿美元,但运营亏损4900万美元,利息成本为6.4亿美元。尽管如此,调整后的EBITDA达到15亿美元,是一年前的两倍。
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Motley Fool分析:英伟达和博通发布最新财报后,三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%,摊薄EPS增长120%,并预计本季度营收达1080亿美元,超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%,远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%,但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%,摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元,略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升,上半年三家客户贡献44%营收,应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道,在截至今年7月的本财年上半年,英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收,三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户,但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划,可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片,以满足对推理用CPU日益增长的需求,并扩大其在全球半导体市场的份额。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元,隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元,较当前股价428美元有约15%的上涨空间,并给出“买入”评级。该机构指出,台积电8月营收同比增长53%,英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单,而英特尔代工业务亏损,使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过,2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点,同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手,其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出,英伟达(Nvidia)真正的竞争对手并非AMD,而是博通(Broadcom),因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称,尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元,同比增长117%,但博通的AI半导体营收在Q3(截至8月2日)已达167亿美元,同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元,2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴,博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通(NASDAQ:AVGO)为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴,博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计,公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元,2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片,但未明确三星的具体角色。博通表示,其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道,在需求激增和HBM短缺的背景下,华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%,至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论:Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧,Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日,科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为,2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”,2028年新产能大规模释放后,持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态,不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告,台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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AMD CFO将AI芯片市场预测上调至3万亿美元,AMD股价上涨3%;英特尔小幅上涨
AMD CFO Jean Hu表示,到2030年AI芯片的潜在市场规模可能达到2万亿至3万亿美元,高于此前2万亿美元的预期。受此消息提振,AMD股价周三盘中上涨3%至521.59美元;英特尔股价小幅上涨1%至105.76美元。 Hu在花旗全球TMT大会上还确认,台积电仍是AMD主要的晶圆供应商,驳斥了市场关于英特尔代工业务的猜测。英特尔代工业务在2026年第二季度运营亏损21亿美元。
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OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”,分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示,这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为,此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前,三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目,并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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OpenAI首席商务官:公司内部模型已给出纳维-斯托克斯难题解答方案,自研芯片Jalapeño年内投产
OpenAI首席商务官Sarah Friar在最新文章中表示,GPT-6 Astra是迄今最具智能与对齐能力的模型,公司目前拥有逾10亿周活跃用户及250万家企业客户。她披露,OpenAI一个内部模型已给出纳维-斯托克斯千禧年大奖难题的解答方案,该数学难题悬而未决近90年。此外,OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño计划于年底前部署,其每瓦峰值token吞吐量较现有商业系统高出1.5至1.9
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高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系,将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案,并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证,剑指下一代AI数据中心
高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系,将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案,并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证,剑指下一代AI数据中心
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三星电子与ASML深化合作, 推进High-NA EUV技术以生产先进AI芯片
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博通AI芯片业务强劲增长,Q3 AI收入达167亿美元同比增长221%;美满电子获谷歌认股权证深化定制芯片合作
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AMD(纳斯达克:AMD)与博通(纳斯达克:AVGO)在AI半导体领域展开激烈竞争,Yahoo财经分析指出,博通的定制芯片业务模式对AMD的通用GPU战略构成结构性威胁。 文章援引财报数据称,AMD 2026财年第二季度数据中心营收翻倍至67.2亿美元,而博通同期AI半导体营收高达167亿美元,同比增长221%,显示出巨大的规模差距。OpenAI、Anthropic和Meta等AMD的重要AI客户
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Yahoo财经分析:英伟达市值已达5.5万亿美元,单笔1万美元投资难再造百万富翁,但仍是多元化投资组合的理想增长股
文章指出,如果十年前投资英伟达1万美元,现在价值已近150万美元。然而,英伟达目前市值已达5.5万亿美元,若要复制过去的回报率使1万美元变成100万美元,其市值需超过500万亿美元,这远超全球经济规模(预计2030年达150万亿美元),因此单靠英伟达自身难以实现。不过,作为多元化投资组合的一部分,投资英伟达仍能帮助投资者实现百万富翁目标。 分析师预计英伟达2027财年营收将达4110亿美元,较20
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相:30倍P/E是起点还是终点?
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