据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔、AMD三大科技巨头已向中国台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金，以锁定长期产能供应，应对AI军备竞赛对上游供应链的巨大需求。受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创下历史新高。其中，欣兴追加资本支出至537亿元新台币并收购厂办；景硕三年扩产预算逾四百亿元新台币；南电则计划投资468亿元新台币兴建智慧工厂。