台湾の経済日報によると、NVIDIA、インテル、AMDの3大テクノロジー大手は、中国台湾のハイエンドIC基板メーカーに対し、合計1,000億台湾ドル（約50億米ドル）を超える前払い金を支払い、長期的な生産能力の供給を確保した。これは、AI軍拡競争による上流サプライチェーンへの巨大な需要に対応するためである。この動きに牽引され、台湾の基板メーカー大手3社であるUnimicron、Kinsus、Nanya PCBは、今年累計で過去最高となる1,612億台湾ドルの工場建設投資を発表した。その内訳は、Unimicronが設備投資を537億台湾ドルに増額し、工場とオフィスビルを買収。Kinsusは3年間で400億台湾ドルを超える拡張予算を計上。Nanya PCBは468億台湾ドルを投じてスマート工場を建設する計画である。