香港金管局（HKMA）与投资推广署今日共同举办了2026年香港金融科技周。期间，金管局宣布了多项新举措，旨在加强香港的金融科技能力并惠及企业和个人。

具体措施包括：与数码港合作推出tConnect Launchpad，以探索和验证创新用例，加速香港的代币化应用；以及加快支付系统（FPS）将于今年底与银联国际（UPI）连接，逐步实现用户在香港、中国内地及40多个海外市场的逾1亿家商户通过扫码支付。金管局总裁余伟文表示，香港在金融科技领域拥有新的增长机遇，将继续推动负责任的创新和可持续发展。