香港金管局（HKMA）與投資推廣署今日共同舉辦了2026年香港金融科技周。期間，金管局宣佈了多項新舉措，旨在加強香港的金融科技能力並惠及企業和個人。

具體措施包括：與數碼港合作推出tConnect Launchpad，以探索和驗證創新用例，加速香港的代幣化應用；以及加快支付系統（FPS）將於今年底與銀聯國際（UPI）連接，逐步實現用户在香港、中國內地及40多個海外市場的逾1億家商户通過掃碼支付。金管局總裁餘偉文表示，香港在金融科技領域擁有新的增長機遇，將繼續推動負責任的創新和可持續發展。