Xanadu (XNDU) 2026年第二季度更新:加速芯片生產,薄膜鈮酸鋰和氮化硅產量分別增長75%和50%
量子計算公司Xanadu(XNDU)在其第二季度更新報告中指出,公司在硬件實現方面取得了進展,實現了0.085 dB的邊緣耦合損耗,並將薄膜鋰鈮酸鹽和氮化硅的產量分別提高了75%和50%。報告還提到,總光學損耗差距已縮小高達200倍,目前仍需進一步縮小5至10倍才能達到可擴展容錯操作的閾值。此外,公司現金儲備達3.128億美元,並通過ATM融資獲得6720萬美元,以支持更快的路線圖投資。
暫無AI深度解讀,點擊上方「AI解讀」按鈕,即刻生成一份全新解讀
免責聲明:本內容僅代表作者個人觀點,不構成任何投資理財建議。
24小時熱榜
-
1
日經225指數較前收下跌5.76%,現報57,557.09
-
2
ZEC(Zcash)4小時內上漲6.26%,現報$1,330.13
-
3
台灣加權指數較前收下跌6.11%,現報39,032.95
-
4
上證指數較前收下跌1.06%,現報3,650.85
-
5
韓國KOSPI指數較前收下跌5.48%,現報5,088.79
-
6
SK海力士較前收下跌12.42%,現報₩1,107,000
-
7
三星電子較前收下跌9.98%,現報₩181,400
-
8
前摩根大通理財顧問Phil Scott與Jim Atwood因拒絕減持AI股票而自立門户,當前面臨市場考驗
-
9
華爾街對沖基金上月創下十年來最高平倉率並大幅裁員
-
10
日經平均指數大跌5.9%至57,497.16點,受美股科技股拋售潮拖累,芯片股走低
今日行情
推薦閱讀


