博通(Broadcom)通過特殊目的實體(SPV)為AI芯片部署籌集超600億美元債務,但其擔保風險可能在2029年達到3700億美元
據CNBC記者Kristina Partsinevelos報道,博通正通過設立特殊目的實體(SPV)來籌集這筆債務,該SPV將購買AI芯片並將其租賃給Anthropic等客户,從而避免將債務直接計入博通的資產負債表。然而,博通將為部分債務提供擔保,美國銀行(Bank of America)估計到2029年,博通的擔保風險敞口可能達到3700億美元。英偉達(Nvidia)也在以更大的規模採用類似策略,其相關風險敞口可能超過5000億美元。分析指出,如果AI需求出現衝擊,這些擔保可能同時被觸發,使得風險管理面臨挑戰。
來源:Yahoo财经 · 原文連結
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