高盛:中國AI利潤池加速向半導體集中,二季度半導體板塊盈利環比激增150%至230億美元
高盛研報指出,中國AI利潤池正加速向硬件、尤其是半導體集中。2026年二季度,中國半導體板塊盈利環比激增約150%至230億美元,佔中國AI總利潤的42%,而一季度這一比例僅為25%。存儲芯片是核心驅動力,國內存儲龍頭已佔據全球存儲盈利的13%。此外,中國在電力、AI基礎設施和物理AI領域的全球利潤份額也在二季度環比提升。
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