智譜9月13日公告,公司完成約50億美元(人民幣約335億元)新一輪融資,由約20億美元股份配售與約30億美元零息可轉債共同構成。此次融資距離上次7月配售融資約40億美元僅兩個月,是智譜自今年1月登陸港交所以來的第三次股權融資動作。華爾街見聞分析認為,零息溢價轉股的融資結構向市場傳遞了對長期股價的預期。
根據公告,智譜擬將所得款項淨額約60%用於下一代GLM基礎模型及“完全自訓練”體系的研發,以及大規模訓練、生產推理、算力資源及相關技術基礎設施的部署與升級;約15%用於業務拓展、戰略投資及潛在併購;約25%用於優化資本結構、補充日常營運資金及其他一般企業用途。公司預計上述款項將於2028年6月30日前悉數動用。
中國AI公司智譜完成50億美元新一輪融資,將主要用於算力基礎設施與下一代模型研發
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