據行業消息人士週日透露，三星電子下一代Exynos 2700移動處理器在內部多核CPU測試中，跑分比高通頂級驍龍芯片高出近20%。該結果來自近期進行的內部基準測試，對比了Exynos 2700與高通驍龍8 Elite Extreme Gen 6芯片（小米18 Pro Max搭載），預計Exynos 2700將於明年初在Galaxy S27系列中首次亮相。在Geekbench 6.5測試中，Exynos 2700的多核CPU跑分表現突出。