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英特爾在Hot Chips 2026大會上正式展示下一代服務器處理器Diamond Rapids，最高配備256個P核心和全新Fan-out Fabric架構，瞄準企業級AI Agent基礎設施
英特爾在Hot Chips 2026大會上正式展示下一代服務器處理器Diamond Rapids，最高配備256個P核心和全新Fan-out Fabric架構，瞄準企業級AI Agent基礎設施。該芯片將採用英特爾18A-P製程打造，支持高達1.6TB/s內存帶寬和128條PCIe Gen 6通道，核心數較上代Xeon 6提升50%以上。英特爾首席執行官陳立武暗示，鑑於AI Agent工作負載對C
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英特爾在Hot Chips 2026大會上正式展示下一代服務器處理器Diamond Rapids，最高配備256個P核心和全新Fan-out Fabric架構，瞄準企業級AI Agent基礎設施
英特爾在Hot Chips 2026大會上正式展示下一代服務器處理器Diamond Rapids，最高配備256個P核心和全新Fan-out Fabric架構，瞄準企業級AI Agent基礎設施。該芯片將採用英特爾18A-P製程打造，支持高達1.6TB/s內存帶寬和128條PCIe Gen 6通道，核心數較上代Xeon 6提升50%以上。英特爾首席執行官陳立武暗示，鑑於AI Agent工作負載對C
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