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インテルは、Hot Chips 2026カンファレンスで次世代サーバープロセッサー「Diamond Rapids」を正式に発表しました。最大256個のPコアと新しいFan-out Fabricアーキテクチャを搭載し、エンタープライズAIエージェントインフラストラクチャをターゲットとしています。
インテルは、Hot Chips 2026カンファレンスで次世代サーバープロセッサ「Diamond Rapids」を正式に発表しました。最大256個のPコアと新しいファンアウトファブリックアーキテクチャを搭載し、企業向けAIエージェントインフラストラクチャをターゲットとしています。このチップはインテル18A-Pプロセスで製造され、最大1.6TB/sのメモリ帯域幅と128レーンのPCIe Gen 6を
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インテルは、Hot Chips 2026カンファレンスで次世代サーバープロセッサー「Diamond Rapids」を正式に発表しました。最大256個のPコアと新しいFan-out Fabricアーキテクチャを搭載し、エンタープライズAIエージェントインフラストラクチャをターゲットとしています。
インテルは、Hot Chips 2026カンファレンスで次世代サーバープロセッサ「Diamond Rapids」を正式に発表しました。最大256個のPコアと新しいファンアウトファブリックアーキテクチャを搭載し、企業向けAIエージェントインフラストラクチャをターゲットとしています。このチップはインテル18A-Pプロセスで製造され、最大1.6TB/sのメモリ帯域幅と128レーンのPCIe Gen 6を
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