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中國地平線征程芯片累計出貨突破1500萬顆，艙駕融合芯片“星空”將於10月量產
地平線創始人兼CEO餘凱表示，征程芯片累計出貨已突破1500萬顆，其中第1500萬顆將搭載於一汽-大眾ID. AURA T6。公司艙駕融合芯片“星空”將於10月開始量產，明年大量量產。此外，地平線海外ADAS訂單已超過2000萬套。高工智能汽車研究院數據顯示，2026年上半年，地平線在自主品牌ADAS芯片市場份額首次超過50%，在自主品牌城區NOA芯片市場份額達22.8%，位居第二。餘凱目標明年在
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中國地平線征程芯片累計出貨突破1500萬顆，艙駕融合芯片“星空”將於10月量產
地平線創始人兼CEO餘凱表示，征程芯片累計出貨已突破1500萬顆，其中第1500萬顆將搭載於一汽-大眾ID. AURA T6。公司艙駕融合芯片“星空”將於10月開始量產，明年大量量產。此外，地平線海外ADAS訂單已超過2000萬套。高工智能汽車研究院數據顯示，2026年上半年，地平線在自主品牌ADAS芯片市場份額首次超過50%，在自主品牌城區NOA芯片市場份額達22.8%，位居第二。餘凱目標明年在
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