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手機端側模型參數規模快速膨脹，高通、vivo、面壁智能相繼推出或預研30B級MoE模型
據華爾街見聞報道，手機端側模型的參數規模正迎來快速膨脹。9月22日，高通聯合階躍星辰等將30B MoE模型完整部署在第六代驍龍8超級至尊版移動平台上，實現本地推理。此前9月16日，vivo宣佈預研藍心30B MoE端側模型；10月13日，面壁智能發佈35B-A3B開源模型MiniCPM-V 4.7，並在iPhone 17 Pro Max上實機運行。這標誌着數百億參數模型開始在手機端側落地，主要得益
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手機端側模型參數規模快速膨脹，高通、vivo、面壁智能相繼推出或預研30B級MoE模型
據華爾街見聞報道，手機端側模型的參數規模正迎來快速膨脹。9月22日，高通聯合階躍星辰等將30B MoE模型完整部署在第六代驍龍8超級至尊版移動平台上，實現本地推理。此前9月16日，vivo宣佈預研藍心30B MoE端側模型；10月13日，面壁智能發佈35B-A3B開源模型MiniCPM-V 4.7，並在iPhone 17 Pro Max上實機運行。這標誌着數百億參數模型開始在手機端側落地，主要得益
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