Svmuuニュース　韓国メディアの報道によると、サムスン電子とSKハイニックスは、次世代高帯域幅メモリ（HBM）へのハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）技術の採用時期を再検討している。HBMにおける厚みの削減や放熱性能の向上に対する需要が低下しているため、市場では同技術の導入時期が従来の予想よりもさらに遅れる可能性があると見られている。一方、両社はそれぞれHPBやiHBMといった新型の放熱ソリューションを開発しており、HBM5製品への採用を計画している。しかし、業界では、将来的にHBMのI/O数が継続的に増加するにつれ、ハイブリッドボンディングは中長期的に重要な技術路線であり続けると見られている。