Svmuuニュース　半導体メーカーのTower Semiconductorは、現地時間7月14日、日本における半導体製造体制の強化に向け、30億米ドルを投資すると発表した。このうち10億米ドルは、日本政府からの助成金である。声明によると、第1段階では300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力を大幅に増強し、2027年第4四半期に本格生産を開始する見込みだ。この段階では、既存のFab 6工場を改修し、300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力と先進的なパッケージング能力を備えるようにする。第2段階は第1段階と並行して開始され、Fab 7工場の隣に300mmリソグラフィ装置の製造工場を新設することが含まれる。