半導体製造
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中国の朗道シリコンバレーがEUVプロトタイプを発表、国産化率は90%だが性能は依然として劣る
中国の新興企業である朗道科技(Langdao Silex)は最近、国産部品の割合が90%に達すると主張する極端紫外線(EUV)光源のプロトタイプを発表し、3年から5年以内の商業化を約束しました。しかし、その性能は商業化の要件には程遠いと報じられており、専門家たちは中国がこの技術分野で世界の半導体製造リーダーに挑戦できるかについて疑問を呈しています。
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NVIDIA、CUDA-X AIツールを発表、チップ製造を50倍高速化
NVIDIAは、半導体設計、製造、工場自動化を加速させることを目的としたCUDA-X AIプラットフォームの一部として、新しいCUDA-X AIツールを発表しています。Synopsys、Cadence、Applied Materials、Lam Research、KLAなどの主要企業がこの技術を採用しています。NVIDIAは、これらのツールが特定のワークフローにおいて最大50倍の速度向上を実現した
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マスク氏がツイートを転送し、Grok AIがテスラとSpaceXの製造経験に裏打ちされ、ゼロからチップ工場を建設するのを指導できると展望した。
マスク氏がツイートを転送し、Grok AIがテスラとSpaceXの製造経験に裏打ちされ、ゼロからチップ工場を建設するのを指導できると展望した。
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中国のCXMTは、52億ドルを投じて生産能力を拡大し、国産設備を優先的に調達する計画だ。
関係者によると、中国のメモリーチップ大手である長鑫存儲技術有限公司(CXMT)は、生産能力拡大のために349億人民元(約52億ドル)を投資する計画で、その資金の大部分は国内のチップ製造装置サプライヤーからの製品購入に充てられるという。上海証券取引所に上場している同社が月曜日に発表した株式届出書によると、このうち241億元は新技術の研究開発プロジェクトに、残りの108億元はウェハーテスト拠点の第2期
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シンガポール経済、半導体製造への賭けで活性化も、コストと労働力不足が制約に
シンガポール経済、半導体製造への賭けで活性化も、コストと労働力不足が制約に
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TSMCのサプライヤーであるニチアスとゴールドストーン・デベロップメントは、チップ製造に必要な主要なプラスチック部品を生産するため、台湾に工場を建設する予定で、サプライチェーンのボトルネック緩和を目指します。
TSMCのサプライヤーであるニチアスとゴールドストーン・デベロップメントは、台湾の新竹にチップ製造業界に不可欠な特殊プラスチック部品を生産する工場を建設しています。日経アジアによると、この動きは、近年生産能力の拡大を妨げてきたサプライチェーンの混乱を防ぐことを目的としています。
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ギネス・グローバル・イノベーターズ・ファンドは、アプライド・マテリアルズ(AMAT)を2026年第2四半期の主要貢献企業として挙げ、同社がAIチップ製造ブームにおいて強力な地位を占めていると指摘しました。
ギネス・グローバル・イノベーターズ・ファンドは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、アプライド・マテリアルズ(AMAT)を主要な貢献者として挙げ、同社がAIチップ製造ブームにおいて強力な地位を占めていると指摘しました。同ファンドは、半導体業界向けの材料工学ソリューションプロバイダーであるAMATの株価が、2026年第2四半期に米ドル建てで111.8%上昇し、過去52週間で203.92%の上昇を
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ASMLの堀の深さ:388億ユーロの受注残から見る半導体製造装置の評価ロジック
ASMLは、世界で唯一の極端紫外線(EUV)リソグラフィー装置サプライヤーとして、先進的なチップ製造分野で揺るぎない独占的地位を確立しています。2026年3月現在、その受注残高は388億ユーロに達し、今後数年間の収益の強固な基盤となっています。市場ではその評価額は高いと見られていますが、アナリストは一般的に、ASMLの深い技術的障壁、巨額の研究開発投資、顧客との緊密な協力が、乗り越えがたい競争優位性を構築しており、半導体産業の長期的な成長における重要な投資対象であると考えています。本稿では、ASMLの独自の地位、財務実績、およびその評価額の背後にある深い論理について深く掘り下げていきます。
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マスク氏がテスラのツイートをリツイート:テスラはテキサス州グライムズ郡にTerafabを建設し、年間1テラワット以上の計算能力を持つ世界最大のチップ製造施設を目指す
マスク氏がテスラのツイートをリツイート:テスラはテキサス州グライムズ郡にTerafabを建設し、年間1テラワット以上の計算能力を持つ世界最大のチップ製造施設を目指す
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第2四半期の好調な業績と人工知能(AI)需要に後押しされ、ASMLの株価は3年以内に3,000ドルに達すると予想されている
Yahoo!ファイナンスのアナリストは、ASMLホールディングス(ナスダック、銘柄コード:ASML)の株価が3年以内に3,000ドルに達する可能性があると予測している。この予測は、同社の堅調な第2四半期の業績に基づいている。売上高は前年同期比21%増の93億ユーロ、1株当たり利益は28%増の7.59ユーロとなった。 極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるASMLは、人工知能(A
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半導体メーカーのTower Semiconductorが、日本に30億ドルを投資する予定だ
Svmuuニュース 半導体メーカーのTower Semiconductorは、現地時間7月14日、日本における半導体製造体制の強化に向け、30億米ドルを投資すると発表した。このうち10億米ドルは、日本政府からの助成金である。声明によると、第1段階では300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力を大幅に増強し、2027年第4四半期に本格生産を開始する見込みだ。この段階では、既存のFab 6工場を
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NVIDIA インテルのパッケージング技術と18Aプロセスを用いた将来のチップ製造に関する評価
NVIDIA (NVDA.O)とGoogleは、将来のチップ生産に向けて、Intel (INTC.O)の高度なパッケージング技術と18Aプロセスを評価している。(The Information)
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ASML:イーロン・マスク氏が同社のバーチャル技術会議で講演し、TERAFABプロジェクト、AIビジョン、およびチップ製造について語る
Svmuuニュース ASML(ASML.O):イーロン・マスク氏が同社のバーチャル技術カンファレンスで講演を行う。マスク氏はTERAFABプロジェクト、AIに関するビジョン、および半導体製造について語る予定だ。(金十)
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中国の朗道シリコンバレーがEUVプロトタイプを発表、国産化率は90%だが性能は依然として劣る
中国の新興企業である朗道科技(Langdao Silex)は最近、国産部品の割合が90%に達すると主張する極端紫外線(EUV)光源のプロトタイプを発表し、3年から5年以内の商業化を約束しました。しかし、その性能は商業化の要件には程遠いと報じられており、専門家たちは中国がこの技術分野で世界の半導体製造リーダーに挑戦できるかについて疑問を呈しています。
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NVIDIA、CUDA-X AIツールを発表、チップ製造を50倍高速化
NVIDIAは、半導体設計、製造、工場自動化を加速させることを目的としたCUDA-X AIプラットフォームの一部として、新しいCUDA-X AIツールを発表しています。Synopsys、Cadence、Applied Materials、Lam Research、KLAなどの主要企業がこの技術を採用しています。NVIDIAは、これらのツールが特定のワークフローにおいて最大50倍の速度向上を実現した
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マスク氏がツイートを転送し、Grok AIがテスラとSpaceXの製造経験に裏打ちされ、ゼロからチップ工場を建設するのを指導できると展望した。
マスク氏がツイートを転送し、Grok AIがテスラとSpaceXの製造経験に裏打ちされ、ゼロからチップ工場を建設するのを指導できると展望した。
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中国のCXMTは、52億ドルを投じて生産能力を拡大し、国産設備を優先的に調達する計画だ。
関係者によると、中国のメモリーチップ大手である長鑫存儲技術有限公司(CXMT)は、生産能力拡大のために349億人民元(約52億ドル)を投資する計画で、その資金の大部分は国内のチップ製造装置サプライヤーからの製品購入に充てられるという。上海証券取引所に上場している同社が月曜日に発表した株式届出書によると、このうち241億元は新技術の研究開発プロジェクトに、残りの108億元はウェハーテスト拠点の第2期
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シンガポール経済、半導体製造への賭けで活性化も、コストと労働力不足が制約に
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マスク氏がテスラのツイートをリツイート:テスラはテキサス州グライムズ郡にTerafabを建設し、年間1テラワット以上の計算能力を持つ世界最大のチップ製造施設を目指す
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第2四半期の好調な業績と人工知能(AI)需要に後押しされ、ASMLの株価は3年以内に3,000ドルに達すると予想されている
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