ロンドンの投資運用会社ファンドスミスは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）を新たなテクノロジー保有銘柄として追加したことを強調しました。書簡によると、TSMCは世界をリードする受託チップメーカーであり、世界の最先端半導体の約90%を生産しています。その「堀」は、最小チップ製造における比類なき技術的優位性にあり、最先端工場建設に200億ドルの資本障壁によって保護されています。将来の成長は、特にAIモデルのトレーニングと実行に必要なチップなど、計算能力に対する世界的な需要によって牽引されるでしょう。7月31日現在、TSMCの株価は404.25ドルで、過去1ヶ月で10.52%下落しましたが、過去52週間では69.14%上昇し、時価総額は2.09兆ドルに達しています。