伦敦投资管理公司Fundsmith在其2026年第二季度投资者信中强调，已将台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）列为新增的科技持仓。信中指出，台积电是全球领先的合约芯片制造商，生产全球约90%的最先进半导体，其“护城河”在于制造最小芯片方面无与伦比的技术领先优势，并受到建造一座先进工厂需200亿美元资本壁垒的保护。未来增长将由全球对计算能力的需求驱动，特别是训练和运行AI模型所需的芯片。截至7月31日，台积电股价报404.25美元，近一个月下跌10.52%，过去52周上涨69.14%，市值达2.09万亿美元。