倫敦投資管理公司Fundsmith在其2026年第二季度投資者信中強調，已將台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）列為新增的科技持倉。信中指出，台積電是全球領先的合約芯片製造商，生產全球約90%的最先進半導體，其“護城河”在於製造最小芯片方面無與倫比的技術領先優勢，並受到建造一座先進工廠需200億美元資本壁壘的保護。未來增長將由全球對計算能力的需求驅動，特別是訓練和運行AI模型所需的芯片。截至7月31日，台積電股價報404.25美元，近一個月下跌10.52%，過去52週上漲69.14%，市值達2.09萬億美元。