この分析によると、NVIDIA、AMD、ブロードコムはAIチップ分野で目覚ましい活躍を見せているものの、最終的な最大の勝者はTSMC（TSMC）であるとされています。その理由は、アマゾンやAlphabetなどのハイパースケールデータセンターが自社開発するチップを含め、すべてのAIチップ設計者がウェハー製造とパッケージングをTSMCに依存しているためです。TSMCは世界最大の受託チップメーカーであり、2026年第1四半期にはサードパーティ製造支出の73%を占め、技術的優位性と大規模生産能力を維持するために、今年は600億ドルから640億ドルの設備投資を計画しています。