該分析認為，儘管英偉達、AMD和博通在AI芯片領域表現突出，但台積電（TSMC）才是最終的最大贏家。理由是所有AI芯片設計方，包括亞馬遜和Alphabet等超大規模數據中心自研芯片，都依賴台積電進行晶圓製造和封裝。台積電是全球最大的合同芯片製造商，在2026年第一季度佔據了第三方製造支出的73%，並計劃今年投入600億至640億美元的資本支出，以維持其技術領先和大規模生產能力。