该分析认为，尽管英伟达、AMD和博通在AI芯片领域表现突出，但台积电（TSMC）才是最终的最大赢家。理由是所有AI芯片设计方，包括亚马逊和Alphabet等超大规模数据中心自研芯片，都依赖台积电进行晶圆制造和封装。台积电是全球最大的合同芯片制造商，在2026年第一季度占据了第三方制造支出的73%，并计划今年投入600亿至640亿美元的资本支出，以维持其技术领先和大规模生产能力。