ゴールドマン・サックスはレポートで、AI需要が先端チップ、メモリ、製造能力への投資を促進するにつれて、中国の半導体自給自足への取り組みが加速すると予想している。ゴールドマン・サックスは、中国の半導体設備投資が2030年までに820億ドルに達し、以前の予測から79%増加すると予測している。レポートはまた、中国の7nm以下のチップの供給ギャップが、2025年の92%から2035年には34%に縮小すると予想している。メモリに関しては、CXMT（CXMT）が生産能力の拡大と歩留まりの向上により、2028年までに中国のDRAM需要の50%を満たすと予想されている。レポートは、AIサーバーと高帯域幅メモリの需要に牽引され、中国のDRAM市場が2028年までに年平均成長率50%で成長すると指摘している。